美國藥典(USP)的色譜柱分類信息
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USP |
色譜柱分類 |
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L1 |
十八烷基硅烷與多孔或非多孔硅膠或陶瓷微粒化學鍵合，直徑為 1.5 至 10 μm，或者為 |
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L3 |
多孔硅膠顆粒，直徑為 1.5 至 10 μm，或者為整體硅棒形式。 |
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L7 |
辛基硅烷與完全或表面多孔硅膠顆粒化學鍵合，直徑為 1.5 至 10 μm，或者為整體硅棒形式。 |
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L8 |
本質上是單分子層氨丙基硅烷與全多孔硅膠支撐物化學鍵合，直徑為 1.5 至 10 μm，或者為整體硅棒形式。 |
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L9 |
不規則或球形的全多孔硅膠，具有化學鍵合的強酸性陽離子交換涂層，直徑為 3 至10 μm。 |
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L10 |
氰基與多孔硅膠顆?；瘜W鍵合，直徑為 1.5 至 10 μm，或者為整體硅棒形式。 |
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L11 |
苯基與多孔硅膠顆粒化學鍵合，直徑為 1.5 至 10 μm，或者為整體硅棒形式。 |
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L17 |
由磺化交聯苯乙烯-二乙烯苯共聚物組成的強陽離子交換樹脂，氫型，直徑為 6 至12 μm。 |
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L19 |
由磺化交聯苯乙烯-二乙烯苯共聚物組成的強陽離子交換樹脂，鈣型，直徑為 5 至15 μm。 |
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L20 |
丙二醇基團與多孔硅膠或混合顆?；瘜W鍵合，直徑為 1.5 至 10 μm，或者為整體硅棒形式。 |
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L21 |
剛性球形苯乙烯-二乙烯苯共聚物，直徑為 3 至 30 μm。 |
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L22 |
由多孔聚苯乙烯凝膠制成的陽離子交換樹脂，帶磺酸基團，直徑為 5 至 15 μm。 |
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L26 |
丁基硅烷與全多孔硅膠顆?；瘜W鍵合，直徑為 1.5 至 10 μm。 |
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L33 |
填料可以按照分子大小分離 4,000 至 500,000 道爾頓范圍內的右旋糖酐。 這種填料為球形并且為硅膠基質，經過處理，可以提供 pH 穩定性。 |
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L34 |
由磺化交聯苯乙烯-二乙烯苯共聚物組成的強陽離子交換樹脂，鉛型，直徑為 7 至9 μm。 |
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L35 |
鋯穩定的硅膠微球鍵合二醇基親水分子單層固定相，孔徑為 150 ? |
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L37 |
聚甲基丙烯酸酯凝膠填料，可以按照分子大小分離 2,000 至 40,000 道爾頓范圍內的蛋白質。 |
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L38 |
基于甲基丙烯酸酯的尺寸排阻填料，適用于水溶性樣品。 |
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L39 |
全多孔球形樹脂的親水性聚羥基甲基丙烯酸酯凝膠。 |
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L43 |
五氟苯酚基團通過丙基間隔基團與硅膠顆?；瘜W鍵合，直徑為 1.5 至 10 μm。 |
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L58 |
由磺化交聯苯乙烯-二乙烯苯共聚物組成的強陽離子交換樹脂，鈉型，直徑為 6 至30 μm。 |
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L59 |
對 5 至 7000 kDa 的蛋白質進行尺寸排阻分離（按分子量分離）。 球形（1.5 至 10 μm），硅膠或混合填料，具有親水性涂層。 |
